Les compagnies Toshiba et Canon vont s'associer pour mettre en place des techniques avancées de production de puces de mémoire flash en 3D.
L'empilement de dizaines de fines couches d'éléments de mémoire est un procédé qui requiert des techniques de production avancées. Les technologies de mémoire 3D permettent de stocker une
quantité (La quantité est un terme générique de la métrologie (compte, montant) ; un scalaire,...) bien plus importante de
données (Dans les technologies de l'information (TI), une donnée est une description élémentaire, souvent...) que les produits actuellement sur le marché. Toshiba dispose d'équipements de production à la pointe de la
technologie (Le mot technologie possède deux acceptions de fait :) dans son usine de Yokkaichi dans la préfecture de Mie et prévoit pour l'
année (Une année est une unité de temps exprimant la durée entre deux occurrences d'un évènement lié...) 2016 de commencer la production de
masse (Le terme masse est utilisé pour désigner deux grandeurs attachées à un...) de produits de mémoire 3D. Néanmoins, l'entreprise semble être proche d'atteindre les limites de sa capacité d'extension de mémoire si elle continue à travailler indépendamment.
Canon a récemment mis la main sur des technologies d'extension de mémoire lors de son
acquisition (En général l'acquisition est l'action qui consiste à obtenir une information ou à acquérir un...) de l'entreprise de semi-conducteurs Molecular Imprints basée aux Etats-Unis. A partir de 2017, Toshiba prévoit la production de nouvelles technologies développées conjointement avec Canon. Pour 2019, Toshiba veut pouvoir commercialiser des puces de
mémoire flash (La mémoire flash est une mémoire de masse à semi-conducteurs ré-inscriptible,...) capables de contenir 1 teraoctet de données, soit 16 fois plus que la capacité de ses produits actuels.
Actuellement second sur le marché mondial de mémoire flash NAND avec 32% de part de marché, Toshiba espère grâce à ce partenariat avec Canon se placer devant le leader mondial, Samsung.