Une équipe de recherche fait un grand pas dans la création de micro-puces

Du plastique chauffé dans un simple four à micro-ondes. C'est bel et bien sur cette technique que des chercheurs de l'Université d'Alberta et de l'Institut National pour les Nanotechnologies d'Edmonton (NINT) travaillent, dans l'espoir de repenser la fabrication de puces informatiques.

Jillian Buriak, professeur de chimie à l'Université d'Alberta et chercheuse au NINT, assure que son équipe a atteint ses objectifs de réduction de la taille des puces tout en augmentant la rapidité de leur production. "Lorsque nous chauffons des blocs de plastique constitués de deux différentes sortes de plastique assemblés, les molécules commencent par se séparer puis à s'auto-assembler naturellement", dit Buriak. Elle décrit l'auto-assemblage des molécules du copolymère en formation comme un processus naturel identique au processus d'assemblage des molécules d'ADN humain. Ces dernières se reconnaissent entre-elles et se lient pour former des structures complexes bien définies.


"Dans le cas de blocs de plastique copolymères chauffés, les molécules s'alignent spontanément et créent des lignes de taille nanométrique. Ces "lignes" peuvent servir de modèle pour des circuits imprimés complexes sur silicium, dans le but de fabriquer des puces informatiques". Le processus de production consisterait alors à placer des pistes nanométriques composées de métaux conducteurs le long des lignes de circuits gravés dans le modèle mis au point dans la technique de Pr. Buriak.

Pour la production de masse des puces informatiques, l'industrie utilise généralement la photolithographie, dans laquelle la lumière grave des schémas de circuit sur le substrat en silicium. Ken Harris, un chercheur au NINT, explique qu'aujourd'hui l'industrie recherche une technologie capable de réduire la taille des puces de manière pratique et pour un moindre coût. "Les industriels souhaitent un processus de fabrication qui soit moins onéreux que la photolithographie et plus rapide", dit Buriak. "Ils cherchent également un auto-assemblage qui puisse s'effectuer en moins de quatre minutes. Avec notre technique, nous produisons un modèle en une minute uniquement".

Harris explique quant à lui que la technique de chauffage et d'auto-assemblage de l'équipe du Pr. Buriak produit un réseau de pistes plus dense sur la puce, ce qui signifie une augmentation de la cadence et de la capacité de stockage pour les prochaines générations d'ordinateurs.

L'équipe de recherche a des contacts avec des partenaires industriels potentiels pour développer leur technologie. "Nous sommes vraiment contents de cette nouvelle technique, qui n'est pas seulement réservée aux puces informatiques mais également pour des applications en ingénierie tissulaire et interface silicium-cellules vivantes", termine Pr. Buriak.