[News] Des microchips tridimensionnels pour des ordinateurs plus puissants et plus écologiques

[Michel]

Le monde de l’informatique continue sa course à la puissance. CMOSAIC devrait permettre de multiplier par 10 les capacités de calcul des processeurs centraux, pour une énergie moindre. Le laboratoire de recherche d’IBM s’est joint à l’EPFL(Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne) et à l’EPFZ dans ce projet d’envergure nationale, sponsorisé par le Fonds national via son programme Nano-Tera.ch. Des microchips tridimensionnels, refroidis de l’intérieur par des canaux aussi ...

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[Victor]

C'est sympa l'idée de mettre des processeurs en empilement avec un fluide réfrigérant... Mais est ce que ce n'est pas beaucoup plus compliqué à fabriquer... Les connexion en empilements je ne vous dis pas les pannes... Il doit y avoirs des tractions/tensions dues à la chaleur

[buck]

ca aurait plutot tendance a homogeneiser la temperature.
Les contraintes thermiques existent aussi en puce 2D
La grosse difficulte c'est de mettre les capilaires

[Roroleblaireau]

Les contraintes de traction due à la dilatation n'ont pas de raisons d'être plus importante si les cœurs sont les uns sur les autres ou côtes à côtes. La vraie solution à ce problème là c'est d'avoir un matériau adapté et un bon refroidissement.

Par contre effectivement ça doit être beaucoup plus complexe à fabriquer !

[buck]

Si car les materiaux de bounding servent pour les contacts face avant et face arriereet ils sont differents des interconnexions utilises habituellement, et en plus il faut percer le silicium ce qui demande des techniques speciales de protection du silicium en gros un super damascene.
De plus il faut affiner au max l'epaisseur de chaque tranche (decoupe utilisant les techniques de SOITEC (implant d'hydrogene) par exemple) pour etre plus efficace thermiquement
Bref on maximise les contraintes physiques sur ces materiaux, et en meme temps les contraintes thermiques

[klinfran]

ça vous parait plausible les dates annoncées? Si c'est si avantageux on en aura bien avant je pense. Par contre si a consommation électrique des données industrielles augmente au même rythme en 2100 elle devrait valoir 262 144 (2^18) fois la consommation actuelle... Je me demande comment ils ont projeté la consommation actuelle des EU pour dire que ça devrait représenter 100% de la consommation totale des EU, avec beaucoup de chance, et les progrès de la médecine nous serons encore là en 2100 végétant dans une maison de retraite, est-ce imaginable comme consommation????(qu'est-ce qu'on en ferait en vérité?)

[cisou9]

En 2100 avec mes 163 ans je ne sais pas si je saurais taper sur mon clavier !!!!

[Roroleblaireau]

L'article semble suggérer que c'est la connectique entre les coeurs qui chauffe le plus. Hors, à ma connaissance, les Pentium 4 font (faisaient) parti des processeurs qui chauffent le plus.

[Victor]

Il pourrait aussi faire comme dans la technologie des Terminators 800 des cœurs en modules reliés comme dans une colonne vertébrale, ils ne sont pas pas obligés de mettre ça dans le même Chip... il me semblait que les connections souples étaient déjà au point, puis question d'architecture logique des modules interchangeables seraient plus souples

[klinfran]

et la prochaine étape sera des connectiques qui peuvent se connecter à plusieurs autres connectiques et qui sont tout le temps mobiles, de la plasticité cérébrale?

[buck]

Roro le blaireau: en fait oui le pentium etait celui qui chauffait le plus au niveau du silicium, depuis on a abaisse les tensions d'alimentation ce qui fait que ca chauffe moins, mais on a augmente la filasse (interconnexion) (pentium4 sur 3 niveaux, maintenant 7-8 niveaux soit pres de 5km de fils sur 2-3cm²) donc effet joule qui augmente (meme en utilisant du cuivre a la place de l'alu) ce qui fait que ce qui a ete gagne est perdu dans les fils

Victor: ces connectiques souples existent depuis fort longtemps (fils d'or) mais pas utilisable a ces distances les

kilfran: pas encore faisable ca ;)
Cote timing: comme je l'ai dit plus haut le plus gros probleme sont les capilaires de refrigerations, on doit etre capable de faire un tube tres fin, et tres long (50µm sur 1cm ) et surtout qui ne se bouche pas , et que ca ne fuit pas et que le stress de fabrication ne soit pas trop fort, bref pas gagne
Le reste , la 3D ca se fait deja (pas sur les puces du marche) pour par exemple cerrtains types de capteurs numeriques (photodiode sur une face et circuit CMOS sur l'autre face