Techno-Science.net

Les chercheurs du Département de physique de l'Universitat Autònoma de Barcelona (UAB) et de l'Institut de Ciència de Materials de Barcelona du Consejo Superior de Investigaciones Científicas (ICMAB-CSIC) ont développé une structure ayant une bonne performance thermoélectrique, c'est à dire, qu'elle peut engendrer une réduction significative de la conductivité thermique et maintenir en même temps un haut niveau de conductivité électrique. Les résultats des travaux de recherche ont...

sympa comme effet, maintenant y a pu qu'a voir la mise en place industrielle

et ça serais quoi l'interet? mis à part de refroidir les processeur.. ça permettrais une augmentation du fréquençage?

entre autre oui:
si ca s'echauffe moins: tu peut monter plus haut en frequence.
Si ca s'echauffe moins tu peut mettre des transistors plus proche (meme si la ce n'est pas le facteur limitant numero 1)

Cela pourrait-il également favoriser la recherche sur les processeurs cubiques? A ce que j'ai lu, ce qui frêne le plus sur ces avancées c'est justement le problème de surchauffe au cœur de ces processeurs.

il y a un paquet de choses qui bloquent leur développement:
-evacuation de la chaleur
-limiter la degradation du picropro a cause du stress de la 3D, avoir des comportement consitant quelque soit le niveau du bout de circuit dans le cube
-generation en 3D de la ficelle
- gravure en 3D + implantation (ca on sait pas faire)
...

Ok, merci pour la réponse.