[News] Une voie pour améliorer la dissipation thermique des dispositifs électroniques

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Redbran
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[News] Une voie pour améliorer la dissipation thermique des dispositifs électroniques

Message par Redbran » 08/10/2020 - 13:00:17

Une équipe internationale réunissant des chercheurs de l'Institut Pprime, du laboratoire franco-japonais LIMMS, de l'université de Tokyo et du CEMHTI, a montré expérimentalement que la conductivité thermique dans des couches ultra-minces de nitrure de silicium est due à des quasi-particules, appelées phonons-polaritons de surface. Une voie pour améliorer la dissipation thermique dans les dispositifs électroniques et photoniques de taille nanométrique. Les résultats sont publiés dans Science Advances. L'un des principaux défis posés par la miniaturisation des dispositifs électroniques est la dissipation thermique. En effet, quand la taille des structures diminue, les phon...
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