[News] Du vide pour augmenter les performances des microprocesseurs

[Adrien]

IBM a annoncé la mise au point du premier prototype de circuit fabriqué à partir d'une technique d'auto assemblage. Les chercheurs d'IBM se sont inspirés de procédés naturels (coquillage, flocons de neige) pour créer, à partir d'un polymère, un vide isolant entre les interconnections métalliques utilisées dans les circuits. Le vide est en effet le meilleur isolant pour limiter les effets des capacités parasites existants entre les niveaux d'interconnections. Normalement, les ...

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