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Les compagnies Toshiba et Canon vont s'associer pour mettre en place des techniques avancées de production de puces de mémoire flash en 3D. L'empilement de dizaines de fines couches d'éléments de mémoire est un procédé qui requiert des techniques de production avancées. Les technologies de mémoire 3D permettent de stocker une quantité bien plus importante de données que les produits actuellement sur le marché. Toshiba dispose d'équipements de production à la pointe de la techno...

Est-ce que les informations du genre images, sons etc seront sauvegardées en 3 D
ou c'est simplement l'augmentation de la mémoire en quantité

c'est l'architecture de la puce qui est en 3D, le rendu 3D fait parti de la partie soft, et l'obtention de la 3D du cote capteur c'est de la stereocopie(classique 2 capteurs), du "time of flight" (SPAD) ou du multicouche (capteur foveon) voir de l'holographique.
Pour l'architecture 3D il y l'usage de TSV sur lequel je bosse, ou du depot de couches 3D (ce qui me semble le cas ii avec nano imprint) ou du tissage (nanofils)

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C'est comme les circuits imprimés multicouches, dans notre labo nous appelions ça des sandwichs !!! ___ ___