Produire de la mémoire flash en 3 dimensions

Les compagnies Toshiba et Canon vont s'associer pour mettre en place des techniques avancées de production de puces de mémoire flash en 3D.

L'empilement de dizaines de fines couches d'éléments de mémoire est un procédé qui requiert des techniques de production avancées. Les technologies de mémoire 3D permettent de stocker une quantité bien plus importante de données que les produits actuellement sur le marché. Toshiba dispose d'équipements de production à la pointe de la technologie dans son usine de Yokkaichi dans la préfecture de Mie et prévoit pour l'année 2016 de commencer la production de masse de produits de mémoire 3D. Néanmoins, l'entreprise semble être proche d'atteindre les limites de sa capacité d'extension de mémoire si elle continue à travailler indépendamment.

Canon a récemment mis la main sur des technologies d'extension de mémoire lors de son acquisition de l'entreprise de semi-conducteurs Molecular Imprints basée aux Etats-Unis. A partir de 2017, Toshiba prévoit la production de nouvelles technologies développées conjointement avec Canon. Pour 2019, Toshiba veut pouvoir commercialiser des puces de mémoire flash capables de contenir 1 teraoctet de données, soit 16 fois plus que la capacité de ses produits actuels.

Actuellement second sur le marché mondial de mémoire flash NAND avec 32% de part de marché, Toshiba espère grâce à ce partenariat avec Canon se placer devant le leader mondial, Samsung.