Lithographie par extrêmes UV dans la fabrication de processeurs
Publié par Adrien le 14/03/2008 à 00:00
Source: BE Etats-Unis numéro 114 (10/03/2008) - Ambassade de France aux Etats-Unis / ADIT - http://www.bulletins-electroniques.com/ ... /53439.htm
Le département de recherche du fabricant de processeurs Advanced Micro Devices (AMD), a annoncé la réalisation d'un processeur en intégrant au flot de fabrication la lithographie par faisceau d'extrêmes UV (EUV, de longueur d'onde 15 nm) sur la première couche de métal (Un métal est un élément chimique qui peut perdre des électrons pour former des cations et former des liaisons métalliques ainsi que des liaisons ioniques dans le cas des métaux alcalins. Les...) pour réaliser la connectique sur toute la puce et ce, en collaboration avec IBM (International Business Machines Corporation (IBM) est une société multinationale américaine présente dans les domaines du matériel informatique, du logiciel et des services informatiques.) et leurs partenaires du "College for Nanoscale Science (La science (latin scientia, « connaissance ») est, d'après le dictionnaire Le Robert, « Ce que l'on sait pour l'avoir appris, ce que l'on tient pour vrai au sens...) and Engineering" de l'université (Une université est un établissement d'enseignement supérieur dont l'objectif est la production du savoir (recherche), sa conservation et sa transmission (études...) d'Albany (NY). D'autres projets utilisaient déjà la lithographie EUV mais sur des très petites surfaces.


L'Intel 4004, considéré comme
le premier microprocesseur de l'histoire

La lithographie EUV diffère des autres procédés classiques de photolithographie car elle utilise une série de miroirs de précision rétrécissant situés dans le chemin optique (L'optique est la branche de la physique qui traite de la lumière, du rayonnement électromagnétique et de ses relations avec la vision.) après un masque en réflexion, sur lequel est dessiné le motif du circuit à graver. Cela permet d'atteindre une résolution inférieure à la centaine de nanomètres, alors que la lithographie UV ne peut généralement descendre en résolution en dessous des 200nm.

La lithographie EUV va devenir un outil (Un outil est un objet finalisé utilisé par un être vivant dans le but d'augmenter son efficacité naturelle dans l'action. Cette augmentation se traduit par la simplification des actions...) de choix à moyen terme pour réduire la résolution de gravure des puces électroniques. Le résultat publié par AMD montre une intégration réussie de la lithographie EUV "plein champ (Un champ correspond à une notion d'espace défini:)" dans le procédé de fabrication du composant sur une surface (Une surface désigne généralement la couche superficielle d'un objet. Le terme a plusieurs acceptions, parfois objet géométrique, parfois frontière physique, et est souvent abusivement confondu avec sa mesure, sa...) de 22mm x 33mm, avec une résolution de 45nm pour la connectique, ce qui est une première sur une telle surface. Cette démonstration (En mathématiques, une démonstration permet d'établir une proposition à partir de propositions initiales, ou précédemment démontrées à partir de propositions initiales, en s'appuyant sur...) du potentiel de la lithographie EUV utilisée dans la fabrication de processeurs est très encourageante, même s'il reste encore beaucoup de chemin avant de pouvoir intégrer la lithographie EUV dans les chaînes de production industrielles de processeurs.

Page générée en 1.737 seconde(s) - site hébergé chez Amen
Ce site fait l'objet d'une déclaration à la CNIL sous le numéro de dossier 1037632
Ce site est édité par Techno-Science.net - A propos - Informations légales
Partenaire: HD-Numérique