Le composant monté en surface désigne une technologie de fabrication des cartes électroniques et, par extension un type de composants utilisés par l'industrie électronique. Cette technique consiste à souder les composants d'une carte à sa surface, plutôt que d'en faire passer les broches au travers.
La technologie de Composants Montés en Surface (CMS) a été développée dans les années 60 et a commencé à être largement diffusée dans les années 80. La plupart des premières recherches dans ce domaine ont été effectuées par IBM.
Les composants ont été repensés mécaniquement pour posséder de petites terminaisons métalliques ou de petites broches à leurs extrémités pour pouvoir être brasés directement à la surface des circuits imprimés.
Ils ont ainsi vu leur taille diminuer progressivement (on trouve aujourd'hui couramment des résistances qui mesurent 0.6 X 0.3 millième d'inch : taille 0603 équivaut à 1.5x0.75mm , et des formats plus petits existent).
Au fil du temps, les CMS sont devenus plus communs que les composants traditionnels, permettant un plus fort taux d'intégration des cartes électroniques.
Ils sont ainsi bien adaptés à un degré élevé d'automatisation dans la fabrication, réduisant les coûts de production et augmentant la productivité. Les CMS sont jusqu'à dix fois plus petits que leurs équivalents traditionnels, et leur coût peut être inférieur de 25 à 50 %.
Les composants électroniques des générations précédentes (dits traditionnels ou traversants) étaient d'assez grosse taille et équipés de broches destinées à traverser le circuit imprimé, la soudure se faisant du coté opposé de la carte afin de relier électriquement les broches au circuit imprimé.
La miniaturiation constante des cartes électroniques a rendu ce système quasi obsolète :
Le seul inconvénient se situe au niveau de la maintenance, posant des problèmes supplémentaires aux techniciens assurant le dépannage, particulièrement lorsqu'ils doivent changer un composant.
La refusion est utilisée pour les cartes contenant soit uniquement des composants CMS, soit des composants CMS dont le brasage ne peut se faire que par cette technique (BGA). La pose de composants CMS sur une carte est très simple et fiable par rapport aux composants traversants. Le circuit imprimé nu est d'abord sérigraphié : enduit à travers un pochoir métallique d'une pâte à braser sur les plages du circuit imprimé, c'est-à-dire l'emplacement des terminaisons des composants. Puis les composants sont posés sur le circuit par les machines de placement. Finalement le circuit passe dans un four, où la chaleur fait fondre la pâte déposée pour former la brasure.
Les cartes électroniques actuelles sont très souvent équipées de composants sur leurs deux faces. Elles nécessitent donc deux passages sur la ligne de production : un pour chaque face. Ce sont les tensions de surface entre les plages et les pattes des composants, ainsi qu'un éventuel point de colle sous les composants, qui font que ceux-ci ne tombent pas lors de la deuxième fusion.
Cette méthode est utilisée en cas de mixité des composants CMS et traditionnels. Elle consiste à déposer un point de colle au futurs emplacements des composants au lieu de sérigraphier les plages. Les composants sont ensuite posés de la même manière que précédemment avant de polymériser la colle au four ou en étuve. Cela permet ensuite de placer des composants traditionnels (traversant le circuit imprimé) de l'autre côté de la carte.
La soudure se fait ensuite grâce à une vague d'étain en fusion, la carte passant au-dessus : au contact de l'étain et par capillarité les terminaisons des composants CMS et les broches des composants traversants sont soudées sur le circuit.
C'est ainsi une manière de mixer les deux technologies, l'intérêt est double :
La transition vers l'application de la directive européenne 2002/95/CE - ROHS - bannissement du Plomb, Chrome hexavalent, Mercure, Cadmium, PBB et PBDE ==
Sans parler de la miniaturisation et de l'intégration de fonctions électroniques de plus en plus puissantes dans les composants, l'évolution majeure en cours est le passage de l'industrie électronique au « sans plomb ». En effet, jusqu'à il y a peu, les brasures étaient réalisées à base d'étain-plomb (SnPb). Mais une directive européenne vient bannir le plomb, Chrome hexavalent, Mercure Cadmium, PBB et PBDE à partir de 2006 (directive RoHS) n° 2002/95/CE .
L'avantage du plomb était notamment d'abaisser le point de refusion des alliages d'étain. Les nouveaux alliages sont couramment à base d'étain, argent et cuivre (SnAgCu) : la température de refusion a augmenté de plusieurs dizaines de degrés (on dépasse aujourd'hui les 260° C).
Cette augmentation de température a plusieurs conséquences :