En micro-électronique, une matrice de billes (trad. ball grid array ou BGA) désigne un type de boîtier permettant le soudage directement de celui-ci sur le circuit imprimé (trad. printed circuit board ou PCB). Un boîtier BGA est composé d'une ou plusieurs couches d'inter-connexions entre la puce et la matrice de billes. Un boîtier BGA est généralement réalisé spécifiquement pour une puce.
Il ne faut pas confondre ce type de soudure avec les interconnexions puce-boîtier (comme le câblage par fil, FC, etc.).
Il existe aussi la micro-matrice de billes (trad. µBGA) qui correspond à une matrice dont le pas est inférieur à 1 mm.