IBM POWER - Définition
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Le POWER5
Lancé en juin 2004, le POWER5 est cadencé jusqu’à 1,9 GHz. Deux fois plus puissant que le POWER4, il était de loin le processeur le plus rapide à son époque. La version à 1,9 GHz a obtenu le score le plus élévé jamais réalisé pour une puce monoprocesseur au test SPECfp. Il s'agit d'une puce dual-core disposant de 276 millions de transistors grâce à une gravure à 130 nanomètres. Il est pourvu d'un cache L2 de 1,88 Mo et d'un cache L3 off-chip de 36 Mo. Le POWER5+ est une évolution du POWER5 qui consomme moins d'énergie en raison d'une finesse de gravure plus importante : 90 nanomètres. Les fréquences vont de 1,5 à 2,3 GHz. Il existe également une version Quad-core (2 processeurs dual-core sur un même die).
Tableau d'évolution des caractéristiques
| Modèle | Année | # transistors en millions | Fréquences | Gravure |
|---|---|---|---|---|
| POWER2 | 1993 | 15 | 23-71 Mhz | 0,72 μm |
| POWER3 | 1998 | 15 | 200-400 Mhz | 0,22 µm |
| POWER4 | 2001 | 174 | 1,1 - 1,9 Ghz | 0,180 μm |
| POWER5 | 2004 | 276 | 1,5 - 2,3 Ghz | 90-130 nm |
| POWER6 | 2007 | 790 | 3,5 - 5 Ghz | 65 nm |
| POWER7 | 2010 | 1200 | 3,0 - 4,25 Ghz | 45 nm |
Le POWER7
Le successeur du POWER6 a été annoncé le 9 février 2010 avec une date de disponibilité au 19 février 2010 pour les premiers modèles. Il est gravé avec une technologie CMOS 45 nm. Il a été sélectionné par la DARPA comme un processeur potentiel pour être utilisé dans leurs supercalculateurs Peta-Flops. Au début des années 2000, IBM a présenté ce projet et a reçu 53 millions de dollars de la DARPA pour continuer à participer au défi et en 2006, IBM a reçu 244 millions de dollars pour construire un ordinateur Peta-Flops pour la DARPA.
Le POWER7 est composé de 1,2 milliard de transistors. Le processeur intègre 4, 6 ou 8 cœurs par socket et peut exécuter jusqu'à 32 tâches simultanément car chaque cœur peut exécuter 4 threads quasi simultanément. Il a d'abord équipé les serveurs IBM Power 750, Power 755, Power 770 et Power 780 qui possèdent jusqu'à 64 cœurs (256 threads) à partir de février 2010, puis la gamme POWER7 s'est enrichie de lames PS700, PS701 et PS702 en avril 2010 et enfin des Power 710, Power 720, Power 730, Power 740 et Power 795 en août 2010. Le modèle haut de gamme (High-End) est nommé de Power 795, il dispose de 256 cœurs (1024 threads) et supporte jusqu'à 8 To de mémoire DDR-3 SuperNova. La fréquence du processeur est comprise entre 3,00 et 4,25 GHz. Il supporte la mémoire DDR-3 SuperNova. Le processeur POWER7 a une surface de 567 mm2 à comparer au 341 mm2 du POWER6.
