Un transistor Mosfet à déplétion profonde pour l'électronique de puissance

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Le laboratoire Laplace et l'Institut Néel ont réalisé ensemble un transistor Mosfet en diamant dopé au bore qui bénéficie d'une grande stabilité à l'état bloqué et d'une faible résistance à l'état passant. Ces résultats, qui préfigurent une nouvelle génération de composants pour l'électronique de puissance, ont été publiés dans la revue Applied Physics Letters.

Gauche: Image microscope optique de capacités Métal-Oxyde-Diamant et de transistors Mosfet à déplétion profonde en diamant . En haut à droite: Image microscope électronique à balayage de Mosfet en diamant lors de la caractérisation électrique. S: Source, G: Grille, D: Drain. En bas à droite: Concept des transistors Mosfet à déplétion profonde. L'état passant est assuré grâce au régime d'accumulation de trous sous la grille ou au régime de bandes plates ("flat band") et l'état bloqué est assuré grâce au régime stable de déplétion profonde ("deep depletion").

Le diamant monocristallin est un matériau semiconducteur bien adapté à l'électronique de puissance, en raison de ses propriétés électriques et thermiques : tenue en tension, fonctionnement à haute température, réduction des pertes dissipées dans les composants. Mais la réalisation de transistors à base de diamant bute sur des difficultés physiques et technologiques. Des chercheurs du Laboratoire plasma et conversion d'énergie (Laplace, CNRS/université de Toulouse/INP Toulouse) et de l'Institut Néel (CNRS), en collaboration avec les universités de Cambridge (UK) et Tsukuba (Japon) et le laboratoire de Génie électrique de Grenoble (G2Elab, CNRS/université Grenoble Alpes), ont conçu et fabriqué ensemble un transistor Mosfet en diamant dopé au bore qui, en utilisant le régime de déplétion profonde, donne un état bloqué stable, même à haute température, et une faible résistance à l'état passant.

Sous un champ électrique appliqué via un empilement Métal-Oxyde-Semiconducteur, le diamant, contrairement au silicium, accepte une déplétion profonde (la modification de la répartition des porteurs de charge sous l’oxyde), sans qu'il se crée un régime d'inversion qui empêcherait d'obtenir un état bloqué du transistor. Les chercheurs ont réalisé leur transistor Mosfet en déposant une couche d'Al2O3 sur la couche de diamant monocristallin dopé au bore (pour créer les porteurs de charges : des trous chargés +). La mise au point des étapes technologiques de fabrication a permis la maîtrise du dopage et de la croissance du diamant, ainsi que le contrôle de l'interface entre l'oxyde et le diamant, qui joue un rôle clé dans les performances du transistor.

Un brevet européen a été déposé, qui porte sur l’application du concept physique et des architectures de transistors. La start-up DiamFab, issue de l'Institut Néel et en incubation à Grenoble doit fabriquer les couches de diamant dopé permettant la réalisation de transistors Mosfet. Les chercheurs poursuivent les recherches pour améliorer les performances des transistors Mosfet en diamant. Ils s'attachent à optimiser l'architecture du transistor en fonction des contraintes spécifiques de l'application visée : haute tension, haute température, électronique embarquée, etc.

Références publication:
Deep depletion concept for diamond MOSFET,
T. T. Pham, N. Rouger, C. Masante, G. Chicot, F. Udrea, D. Eon, E. Gheeraert, et J. Pernot
Appl. Phys. Lett. 111, 173503 (2017)
DOI: https://doi.org/10.1063/1.4997975

Comprehensive electrical analysis of metal/Al2O3/O-terminated diamond capacitance,
T. T. Pham, A. Maréchal, P. Muret, D. Eon, E. Gheeraert, N. Rouger and J. Pernot
Journal of Applied Physics 123, 161523 (2018)
DOI: https://doi.org/10.1063/1.4996114

Deep-Depletion Mode Boron-Doped Monocrystalline Diamond Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,
T.-Toan Pham, J. Pernot, G. Perez, D. Eon, E. Gheeraert, N. Rouger
Electron Device Letters Volume: 38 Issue: 11 (2017)
DOI: 10.1109/LED.2017.2755718

Contacts chercheurs:
Nicolas Rouger - Laplace
Julien Pernot - Institut Néel

VI
Victor

Dites-donc questions de prix "du diamant"
et au vu de la technologie employée
ça risque de ne pas d'être d'un usage courant

avatar
cisou9

_________ :_salut:
_ Le diamant industriel ne coute pas cher, tu trouve des disque diamanté dans les magasins de bricolage à un prix presque dérisoire.
Par contre sur leur site j'ai trouvé une réponse en fréquence très faible.
Voici l'image.

https://nsm09.casimages.com/img/2018/08 ... 082306522121035715859862.jpg

Il n'y a plus personne à 3KHz. :siffle: ____

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cisou9

_________ :_salut:
_ Le diamant industriel ne coute pas cher, tu trouve des disque diamanté dans les magasins de bricolage à un prix presque dérisoire.
Par contre sur leur site j'ai trouvé une réponse en fréquence très faible.
Voici l'image.

Il n'y a plus personne à 3KHz. :siffle: ____

NI
Nico31

Bonjour à tous,
Je suis Nicolas R. l'un des coauteurs de ces travaux.
Merci à vous pour vos remarques et votre intérêt à ce sujet.

Je me permets de réagir sur 2 points: le coût et l'aspect fréquentiel.

  1. Le coût Le coût est une donnée difficile à anticiper dans une démarche de R&D et de démonstration en laboratoire. Plusieurs éléments peuvent permettre de prédire que le coût d'un transistor en diamant serait compétitif:

a) Pour une tenue en tension donnée, ce qui est important c'est de comparer le prix en €$/Ampere. Par ex, pour un calibre de 1A, on espère diminuer la surface de composant requise d'un facteur 10 à 1000 grâce au diamant. Ainsi, meme si le cout par unité de surface etait plus élevé, le coût dans l'application devient attractif car on a réduit la surface requise de composant (autrement dit, on a augmenté par 10 à 1000 la densité de courant dans le composants en diamant). Pour cela, il faut en effet améliorer les performances par rapport aux composants et matériaux existants d'un facteur 10 à 1000, tout en n'augmentant pas le coût par unité de surface d'un facteur plus important.

b) Il existe des substrats et dépôts de diamant très faible coût, particulièrement lorsque ses propriétés thermiques ou mécaniques sont recherchées. Ici, nous utilisons le diamant pour ses propriétés électroniques et thermiques, il nous faut donc considérer un diamant monocristallin avec très peu de défauts. Le diamant est synthétique, il a été fabriqué par des technologies maîtrisées, à partir d'un substrat ayant déjà ces propriétés (monocristallin, peu de défaut). Ces substrats de base coûtent en effet chers aujourd'hui mais il existe de nombreuses pistes pour d'une part décroître le prix des substrats et d'autre part d'augmenter leur taille afin de réduire le prix par composant. La croissance du diamant synthétique de bonne qualité ensuite ne nécessite pas de conditions "couteuses", mais uniquement des gaz classiques par l'industrie microélectronique et une croissance assistée par plasma par exemple.

c) les technologies de fabrication des composants en diamant sont "CMOS compatibles" cad qu'elles utilisent des étapes classiques de l'électronique Silicium. Le coût de fabrication du composant est donc surtout dépendant du nombre de composants que nous pouvons fabriquer pour une même quantité de produits chimiques et de temps d'utilisation des équipements de fabrication.

  1. L'aspect fréquentiel L'image de la variation de la capacité en fonction de la fréquence vient d'une analyse théorique et expérimentale de la capacité Métal Oxyde Diamant. Si vous avez accès à l'une des publications mentionnées, vous pourrez avoir le détail de l'analyse (Comprehensive electrical analysis of metal/Al2O3/O-terminated diamond capacitance, T. T. Pham, A. Maréchal, P. Muret, D. Eon, E. Gheeraert, N. Rouger and J. Pernot Journal of Applied Physics 123, 161523 (2018) DOI: https://doi.org/10.1063/1.4996114)

En 2 mots, la capacité mesurée est impactée par des imperfections de cet empilement MOS, particulièrement les courants de fuite statiques qui répondent à l'excitation alternative à basse fréquence. La lecture de la capacité dans cette plage donne lieu à une "interprétation erronée". En conséquence, il faut considérer pour l'analyse un modèle équivalent plus complexe (impédance complexe de l'oxyde, des états d'interface, capacité d'oxyde, capacité équivalente zone de charge d'espace semiconducteur et résistance série), chaque élément ayant une réponse spécifique en fréquence, grandement dépendante du procédé de fabrication et des propriétés physiques des matériaux.

La bonne nouvelle c'est que l'analyse théorique+expérimentale, ainsi que de nouveaux procédés ont déjà permis d'améliorer le comportement de cette capacité MOS pour se rapprocher du comportement idéal. Par exemple, la suppression des courants de fuite statiques.

N'ayez crainte, la réduction de la surface requise de composant, ainsi que l'amélioration de l'empilement MOS, permettront sans problème d'adresser des applications haute fréquence.

N'hésitez pas à me recontacter, sur mon email au laboratoire ou en PM. Je ne suis pas sûr par contre d'être très présent sur ce forum.
A+