Mise au point de l'un des plus petits circuits électroniques

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Une équipe de scientifiques, dirigés par Guillaume Gervais du Département de physique de l'Université McGill de Montréal et Mike Lilly des Laboratoires nationaux Sandia, a mis au point l'un des circuits électroniques les plus petits au monde. Ce dernier est constitué de deux fils séparés par seulement environ 150 atomes ou 15 nanomètres. Il est possible que cette découverte, publiée dans le journal Nature Nanotechnology, ait des répercussions importantes sur la vitesse et la puissance des circuits intégrés de plus en plus miniaturisés, qui sont installés dans des appareils tels que les téléphones intelligents, les ordinateurs, les téléviseurs et les systèmes de localisation GPS.

C'est la première fois qu'une étude porte sur l'interaction des fils dans un circuit électronique lorsqu'ils sont installés de façon aussi compacte. Fait intéressant : les auteurs ont découvert que l'effet d'un fil sur l'autre peut être positif ou négatif. En d'autres termes, le courant électrique acheminé dans un fil peut provoquer un courant parallèle dans l'autre fil, suivant soit la même direction, soit l'opposée. Cette découverte, fondée sur les principes de la physique quantique, nous porte à revoir notre compréhension du fonctionnement des circuits électroniques les plus simples à l'échelle nanoscopique.

Outre l'effet sur la vitesse et l'efficacité des circuits électroniques de l'avenir qu'elle laisse entrevoir, cette découverte pourrait nous aider à résoudre l'un des principaux problèmes liés à la conception de systèmes informatiques : la gestion de la chaleur toujours croissante que produisent les circuits intégrés. Dans la chronique « News and Views » de son bulletin Nature Nanotechnology, le théoricien Markus Büttiker avance l'hypothèse qu'il pourrait être possible d'exploiter l'énergie perdue sous forme de chaleur produite par un fil en utilisant d'autres fils à proximité. Il pense également que ces résultats auront des répercussions sur l'avenir de la recherche fondamentale et appliquée en matière de nanoélectronique.

Référence:

Pour lire l'article dans Nature Nanotechnology, rendez-vous au http://www.nature.com/nnano/journal/vaop/ncurrent/full/nnano.2011.182.htm

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Spirit of Nicopol

Michel
la gestion de la chaleur toujours croissante que produisent les circuits intégrés.

Ou pas... Oui les pentium 2 consommait 35W, mais les P4 c'était plutot 130W et maintenant la plupart ne dépassent pas 95W pour des perfs, elles, beaucoup améliorées (sauf chez AMD mais ils sont mauvais donc... :fada: )
Pour ce qui est des perifs nomades, si vous comparez les GSM d'il y a 5ans aux smartphones de maintenant forcement... Mais c'est pas comparable ca ^^

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buck

Ben c'est juste que les effets selfs et capa sont plus casse bonbon a ces echelles et le crosstalk resultant est tres eleve.
Pour le dernier paragraphe: effet peltier, seebeck

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Ze Venerable

Spirit of Nicopol


Michel
la gestion de la chaleur toujours croissante que produisent les circuits intégrés.


Ou pas... Oui les pentium 2 consommait 35W, mais les P4 c'était plutot 130W et maintenant la plupart ne dépassent pas 95W pour des perfs, elles, beaucoup améliorées (sauf chez AMD mais ils sont mauvais donc... :fada: )

Je pense que l'article doit parler de flux de chaleur/m² qui augmente au fur et à mesure que l'on réduit la taille des transistors.

NA
Nalkahn

La chaleur dégagée est diminuée avec la réduction de taille des transistors, c'est l'augmentation de leur nombre ou l'augmentation des fréquences qui produit le surplus de chaleur :jap:

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Ze Venerable

Donc si je comprends bien, le flux de chaleur diminue avec la taille du transistor, mais le flux surfacique lui augmente bien ?

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Spirit of Nicopol

buck
Pour le dernier paragraphe: effet peltier, seebeck

J'y pensais justement, il est déja prévu des systeme de recup d'énergie sur les CPU des PC portables par exemple mais la encore on vera pas ca demain...

Ze Venerable
Donc si je comprends bien, le flux de chaleur diminue avec la taille du transistor, mais le flux surfacique lui augmente bien ?

Je dirais plutot que ca s'équilibre. Nalkahn a tout a fait raison. Je vais rester dans mon domaine de connaissance avec les CPU : la taille du die n'a que peu varié depuis 20ans (quelques 200-300mm²), la fréquence est monté jusqu'a quelques 3,8Ghz (freq officiel intel sans OC, un P4 Prescott) et le nombre de transistors a augmenter grace une gravure + fine (90nm pour ce meme proc) la densité de transistor a donc augmenté, la puissance aussi (TDP de 110-130W), ensuite avec les core 2 la gravure a continué de s'affiner (65nm), les fréquences ont légerement baissé (1ers dual core puis 1ers quad sous les 3Ghz), la densité et les perfs ont elles continué a augmenter, le TDP lui est tombé a 65W pour les dual et 95W pour les quad (sauf pour le EXtreme a 130W), puis les core i atuels, en 45-32nm, densité augmenté, fréquences augmenté (surtout la derniere génération qui est remonté a 3,8Ghz) mais TDP stable a 95-130W.
Donc non, l'augmentation de la densité de transistors ne fait pas forcement monter la consommation et la chaleur, c'est presque meme le contraire vu que les fréquences sont revu a la hausse ces derniers temps !!!
Apres tu peux me dire "intel se démerde pour garder un TDP stable sous peine de faire chambrer" et t'aura bien raison. Le probleme actuel est avec les périfs nomades qui demandent a etre petit ET performante mais laisse peu de places au refroidissement... Il suffit de voir certains PC portable (et ca c'est pas nouveau) puissant mais que tu peux pas garder sur les genoux si tu le stress trop, j'en ai eu un dont le pad devenait inutilisable car brulant... Mais au meme titre que les smartphone et tablette la on parle de matériel qui ont vu leur perf s'envoler de facon astronomique, la dissipations de chaleur deviens donc inévitablement problematique. A savoir quand meme que sur certains smartphone mal concu (au hazard l'iphone) ce qui chauffe le + c'est la batterie, pas le proc...

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cisou9

A savoir quand meme que sur certains smartphone mal concu (au hazard l'iphone) ce qui chauffe le + c'est la batterie, pas le proc...

Très intéressant quand tu téléphone par grand froid et que tu as les mains glacées ! :lol:

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buck

Ce n'est pas le transistor qui chauffe le plus mais les contacts. Le passage de courant sous les transistors est balistique et ne souffre quasiment plus des frottements avec les atomes, et ca s'ameliore avec la reduction du courant. Le pb ce sont les ocntacts qui sont de plsu en plus petits, et bien que l'on diminue les tensions d'alim ca n'est pas suffisant et donc on a une densite de courant qui augmente par contact, donc plus d'echauffement (le passage de courant dans du cuivre/aluminium/tungsten/titane/titanium nitrade/silicide (Si2+Ti ou autre)/silicium ne se fait pas sans mal).
Donc ce ne sont pas transistors qui chauffent le plus (meme si ils sont de plus en plus nombreux)