Intel Core i5 - Définition

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Bug et autres problèmes

Sockets 1156 défectueux

Suite à des tests d'overclocking sur un Core i7 870, le site AnandTech ainsi que plusieurs utilisateurs ont endommagé sérieusement leurs cartes mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. Après investigation, il s'est avéré que les responsables seraient le socket LGA1156 conçu par Foxconn dont les contacts socket-processeur ne sont pas parfaits ce qui empêcherait ce dernier de recevoir toute l'énergie qu'il doit. En réponse à ce problème, les fabricants de cartes mères ont échangé leur socket contre des modèles de marque Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Nomenclature

Bien que l'appellation Core i5 soit très vite apparue dans la presse spécialisée, car en continuité avec le Core i7, il faudra attendre juin 2009 pour que Intel officialise sa marque pour segment intermédiaire. Le mois suivant, les premières roadmaps portant sur le Core i5 750, premier modèle commercialisé, sont connues.

Ancien logo.
Nouveau logo.

Le premier logo apparu pour les Core i5 était une forme dérivée du logo pour Core i7, lui-même inspiré des précédents logos en écusson pour Core 2. Le logo était alors officieux étant donné que le core i5 n'était pas encore commercialisé. Puis au cours du mois d'avril 2009, Intel décida de renouveler toute sa gamme de logos pour des modèles en vignette horizontale. Mais il fallut attendre la commercialisation des Core i5 pour qu'apparaisse le nouveau logo. Cette évolution esthétique s'accompagna aussi d'une refonte du packaging.

Chipsets supportés

Les cœurs Lynnfield intègrent une bonne partie des éléments composant le Northbridge si bien que les chipsets associés ne jouent plus que le rôle de southbridge. Ainsi outre le contrôleur mémoire, le contrôleur PCIe et les I/O (entrées/sorties) font aussi partie intégrante du processeur. Enfin le remplacement du QPI des Core i7 par un lien DMI pour la communication avec la carte mère permet de réduire le coût de ces dernières. Les chipsets pour Core i5 bénéficient en outre du support pour la technologie SLI par NVIDIA

Les chipsets de la série H sont similaires aux modèles P, ils se distinguent uniquement par la gestion du processeur graphique intégré avec le processeur (CPU-IGP : gamme Clarkdale). L'une des originalité des modèles P/H57 portait sur l'introduction de la technologie Braidwood. Cette technologie devait permettre d'accélérer les transferts grâce à l'ajout d'une puce gravée en 34 nm et d'un connecteur pour mini SSD dont la taille aurait été de 4, 8 ou 16 Go. Cette technologie apparaissait ainsi comme la renaissance du Turbo Memory mais des problèmes d'intégration logiciel ont poussé Intel à annuler pour le moment son développement.

Chipset Commercialisation Architecture Mémoire
Nom de code Gravure Interface bus Type Fréquence Max
Intel
Q57 DDR3
H57 DDR3
H55 DDR3
P57 Annulé car abandon provisoire de Braidwood DDR3
P55 septembre 2009 Ibex Peak DMI DDR3

Les processeurs par famille

Lynnfield

Intel Core i5 (2009) - Seconde version.png
Modèle Cœurs Fréquence Turbo Boost Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
Physique Logique L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 7x0
750 4 4 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (2) - 3,20 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×20 B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156 9 septembre 2009
760 4 4 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (2) - 3,33 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×21 B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156 juillet 2010
750 S 4 4 2,40 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 82 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156 1er trim. 2010

Clarkdale

Intel Core i5 (2009) - Seconde version.png

Le processeur Clarkdale est le premier processeur Intel commercialisé avec une gravure 32 nm, il se distingue aussi par l'intégration dans le même socket d'un GPU gravé en 45 nm, ce qui en fait le premier CPU-IGP. Initialement le processeur Havendale devait être le premier modèle CPU-IGP produit par Intel mais le processus de gravure 32 nm serait si bien maitrisé par le fondeur qu'il aurait décidé de sauter le Havendale pour passer directement au Clarkdale.

Modèle Cœurs Fréquence Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation
Physique Logique Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i5
680 2 4 3,60 GHz 3,86 GHz 733 MHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 73 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156 18 avril 2010
670 2 4 3,46 GHz 3,73 GHz 733 MHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 0,65 - 1,40 V C2 (SLBLT) 73 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156 7 janvier 2010
661 2 4 3,33 GHz 3,60 GHz 900 MHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 0,65 - 1,40 V C2 (SLBNE) 87 W LGA1156 7 janvier 2010
660 2 4 3,33 GHz 3,60 GHz 733 MHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 0,65 - 1,40 V C2 (SLBLV) 73 W LGA1156 7 janvier 2010
650 2 4 3,20 GHz 3,46 GHz 733 MHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 0,65 - 1,40 V C2 (SLBLK) 73 W LGA1156 7 janvier 2010

Arrandale

Intel Core i5 (2009) - Seconde version.png
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 5x0M
540M 2 (4) 2,53 GHz 3,06 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 4 janvier 2010
520M 2 (4) 2,40 GHz 2.933 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 4 janvier 2010
Core i5 4x0M
430M 2 (4) 2,26 GHz 2,53 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 4 janvier 2010
Core i5 5x0UM
520UM 2 (4) 1,06 GHz 1,86 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 4 janvier 2010
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